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  • 简介:中国彩电产业格局正在发生新变化,过去以东南部为重心的中国彩电生产基地正在向北转移。创维电子(内蒙古)有限公司“模组一体化暨300万台整机扩建项目”在呼和浩特经济技术开发区全面启动,国内彩电巨头正加速在内蒙古制造基地布局,以此辐射中国西北部的广大市场。

  • 标签: 中国西北部 产业格局 彩电 经济技术开发区 生产基地 呼和浩特
  • 简介:HKPCA8月培训课程T2009年8月28日在东莞市富盈酒店开班。本月培训课程以“PCB图像转移与HDI制造新发展”为课题。本次培训对象主要为具有一年以上从业经验的线路板行业相关技术人员,旨在通过培训,使学员了解到PCB图像转移流程和相关的干膜光阻知识,以及此领域未来的技术趋势。

  • 标签: 培训课程 图像转移 PCB HDI 制造 技术人员
  • 简介:在1993年,BureauofEngraving(Minneapolis,MN)变成一家首先完成从干膜转换到新型液态抗蚀剂,而用于制造内层的主要美国PCB的制造商。连续几年来,PCB价格处于下跌的趋向,使PCB制造商受到了制造成本和维护利润两个方面的很大压力,液态抗蚀剂有希望改进性能和明显的较低成本,因而它是有吸引力的。

  • 标签: 抗蚀剂 转换到 预清洁 涂覆设备 内层 PCB制造商
  • 简介:虽厚化铜工艺作为成熟工艺被行业推广应用,但此流程需在图形电镀时直接将镀层厚度镀到满足客户要求,特别在面对制作均值≥1.1mil,单点1.0mil的产品时,对均匀提出了更高的要求。本文通过阐述在厚化铜流程前提下,通过对阳极排布调整、浮架打孔及安装阳极档板等方式,使图电均匀得到改善并有效改善夹膜问题。

  • 标签: 电镀均匀性 厚化铜 阳极档板 阳极排布
  • 简介:主要介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效的各种表现形式,探讨发生的各种原因及如保在工艺上进行改进以改善焊点的可靠,提高产品的质量.

  • 标签: 焊点 焊接点 可靠性 失效 改善 产品
  • 简介:1.概述在对一个电路进行设计以前,往往要考虑成本、功能以及布线等几大因素,若一个电路及其应用有以下几方面要求,就应该考虑采用挠印制电路。减小封装尺寸及重量:挠印制电路重量轻,占用空间少,可以适用于不同形状的狭小空间。

  • 标签: 印制电路 挠性板 印制板 可挠性 覆盖膜 印制电路设计
  • 简介:随着高速高频、大容量传输等要求的不断提出,深微孔系统HDI板已成为目前高密度互连的设计主流趋势。本文通过采用不同的电镀设备制作深微孔进行试验和对其可靠研究,将根据其研究结果选择合适的电镀设备和参数制作深微孔。

  • 标签: 深微孔 激光钻孔 电镀
  • 简介:宾夕法尼亚州立大学开发了一种新的挠电子材料,这种材料在发生断裂后可以自身愈合,恢复原有功能,这样可以提高可穿戴式电子产品的耐久。自愈合材料是指在经受物理变形如被切断,在几乎没有任何外部影响条件下能自我修复。在过去已有的自愈合材料是不能恢复全部功能。现在宾州大学的自愈合材料可以恢复所需的所有性能,如作为可穿戴式电子设备的电气性能和机械强度。这种自愈合材料是高分子聚合物中添加氮化硼纳米片和石墨烯,氢键基团官能化发生静电引力,自然地使断裂元素吸引结合产生“痊愈”。

  • 标签: 电子材料 宾夕法尼亚州立大学 挠性 愈合 高分子聚合物 电气性能
  • 简介:近2~3年来,由于无粘结层挠覆铜箔基材和感光显影型保护膜的成功开发和应用,无疑地是对挠线路板生产上的一个重大改革与进步,使挠线路板的生产走上了可量产化的轨道上来。加上挠线路板在精细或超精细节距(线宽/间距)方面的优势,具有更高的合格率和质量。特别是50μm~100μm的操作窗口已能很好正常生产,因此,挠线路板的地位和量产化已明显地增加了。它面临着挑战问题主要是材

  • 标签: 挠性板 线路板 粘结层 现状与趋势 可挠性 覆铜箔
  • 简介:电子市场的需求为制造商们创造新的挑战,也驱动对电路板和组件新的要求,包括功能和成本。挠印制板(FPCB)为提高生产效率和削减成本,需要部署适当的自动化。文章分析了FPCB生产自动化的需求,因此自动化不是一种奢侈品;提出了成卷式自动化生产的优点,以及手工操作产生的问题;如何合理采用部分或全部自动化,以获得好的投资效益;做好自动化设备系统供应商的选择,确保长期高效运转。

  • 标签: 生产自动化 挠性板 创新 加工 挠性印制板 自动化生产
  • 简介:电路制造工厂的清洁度是生产过程控制的一个重要部分。文章介绍生产环境中灰尘粒子对产品质量的危害,清洁室的洁净度等级划分规则,以及电路板生产中图像转移、钻孔、检测等不同工序对房间洁净度的不同要求。保持洁净室达到规范要求是高密度FPCB生产必须的环境条件。

  • 标签: 生产过程控制 挠性电路 洁净室 制造 生产环境 产品质量
  • 简介:随着整个社会科学技术水平的高速度发展,人们对电子装置的小型化、高精密提出了越来越高的要求,以挠覆铜箔层压板(以下简称“挠覆铜板”)制造出的挠印制电路则在此方面起着越来越重要的作用。

  • 标签: 覆铜板 层压板 挠性 介电性能 覆铜箔 尺寸稳定性
  • 简介:FPCB对表面处理工艺要求也越来越高,主要表现为在同一产品表面上同时存在多种表面处理方式。由于每种表面处理工艺使用到化学药水特性不同,必须逐一对产品表面进行加工,且在进行混合多次加工前需对产品不同区域表面进行保护处理,以防出现漏镀、渗镀及表面残胶等品质异常。

  • 标签: FPCB产品 表面处理 多种表面处理 表面保护技术
  • 简介:0前言网版印刷工艺是印制电路板加工过程中非常重要的一环,因其控制项目繁多,受温湿度影响也较大,由网版印刷不良导致的缺陷严重影响产品良率。笔者所遇到的"油墨龟裂"问题就是其中之一。

  • 标签: 挠性 网版印刷工艺 表面工艺 加工过程 单面板 预烘
  • 简介:0前言手机的振动功能是由挠电路马达板的振动马达得以实现。为有效消除马达工作时产生的感应电,延长振动马达的工作寿命,避免由于感应电对手机正常工作产生的不良影响,需要对振动马达进行接地处理。

  • 标签: 挠性 导电胶 钢片 叠层结构 接地电阻 工作寿命