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Dialog把目标朝向TD-SCDMA智能手机市场

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摘要 Dialog半导体有限公司日前宣布：该公司将向三星公司发售采用系统级封装（SIP）的系统级电源管理和低功率音频IC，将用于三星的TD-SCDMAS-5368智能手机。

DOI 54yvr77940/1086076

作者胡霞

机构地区不详

出处《电信工程技术与标准化》 2011年12期

关键词 DIALOG TD-SCDMA 智能手机手机市场系统级封装朝向

分类 [电子电信][通信与信息系统]

出版日期 2011年12月22日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电信工程技术与标准化

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