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PCB高稳定性中速化学镀铜工艺研究

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摘要主要研究微量添加剂对化学镀铜镀液沉积速率及镀液稳定性的影响,通过试验筛选合适的微量添加剂,在不改变化学镀铜镀液主反应物质含量的情况下实现镀速提高和镀液稳定性增加。开发出的高稳定性中速化学镀铜工艺,其性能满足PCB工业化生产。

DOI pj0x6x28jy/1135699

作者谢金平;王群;王恒义

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2012年6期

关键词化学镀铜沉积速率微量添加剂 PCB

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2012年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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化学镀铜沉积速率微量添加剂 PCB

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