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最近的PCB表面处理和今后的技术动向

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摘要概述了PCB的微细电路和最终表面涂覆处理技术动向。

DOI lj1v625gjv/1140692

作者蔡积庆（译）

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2012年7期

关键词印制板微细电路表面精饰处理技术动向

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2012年07月17日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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