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一种陶瓷填充板断板和半金属化孔毛刺控制方法研究

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摘要随着高频通信技术的不断发展和进步,陶瓷填充类高频印制板的需求越来越多,它们提供了出色的电气和机械稳定性,被广泛应用于商业微波和射频应用。此类陶瓷填充板虽然具有极低及稳定的介电常数和介质损耗因数,但因其材料结合力不到普通材料的一半且很脆,使其在设计连接位较小又有半孔设计时,比FR-4材料在机械加工时更易断板和产生毛刺。从工艺流程上进行优化设计及控制,对此类板件制作的关键点控制进行了研究。通过改进和优化,找出了有效解决此类半孔设计板的断板和半金属化孔毛刺问题的方法。

DOI y2d333mgd9/115467

作者张霞;陈晓宇;曾平

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2012年S1期

关键词陶瓷填充金属化半孔毛刺断板

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2012年03月18日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）