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PTFE钻孔参数优化探讨

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摘要随着高频通信技术的不断发展,高频特种印制电路板的需求越来越多。聚四氟乙烯(PTFE)材料以其良好的耐高温耐老化以及低损耗而著称,是目前用量最大的高频特种印制板类型。但由于PTFE材料独特的物理化学性能,导致其机械加工难度大。在钻孔过程中,如果钻孔参数设置不当,极易出现孔壁粗糙、铜瘤等不良问题。本文选用业内常用的PTFE+玻璃布和PTFE+玻璃布+陶瓷填充两种类型的材料,通过正交试验方法,对其钻孔参数进行分别进行分析和研究,从而得出最优的参数组合,有效解决了PTFE材料在钻孔过程中产生的孔壁粗糙、铜瘤等不良问题,为业内同行加工PTFE材料提供参考。

DOI lpd5nnwld7/115471

作者张霞;陈晓宇;曾平

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2012年S1期

关键词聚四氟乙烯钻孔孔壁粗糙铜瘤

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2012年08月07日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）