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《电子与封装》
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2012年10期
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适合批量生产的低噪声放大组件设计
适合批量生产的低噪声放大组件设计
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摘要
为了满足大批量生产的需求,从电路原理、工艺装配、调试测试等方面考虑,对放大组件中正交桥、限幅器、偏置电路、电压转换、放大电路和结构工艺等方面进行优化设计。并通过计算机仿真软件ADS和HFSS优化电路拓扑,采用表面贴装技术实现组件装配。有自适应功能的偏置电路稳定了FET的工作电流和工作电压,有效地简化了调试和工艺步骤。经试验验证,组件调试简单、一致性好,提高了生产效率,实现了稳定的批量生产。
DOI
zdl579vpjl/1180588
作者
陈荻;黄晓华;梅亮
机构地区
不详
出处
《电子与封装》
2012年10期
关键词
低噪声放大器
批量生产
偏置电路
分支电桥
限幅器
分类
[电子电信][物理电子学]
出版日期
2012年10月20日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子与封装
2012年10期
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