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《中国集成电路》
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英特尔明年将发布低功耗版至强处理器
英特尔明年将发布低功耗版至强处理器
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摘要
英特尔近日宣布,计划于明年发布新的低功耗版至强(Xeon)处理器,抢占低功耗领域的市场。此前,英特尔已发布低功耗移动芯片Atom。此次发布低功耗版至强处理器,体现出英特尔CEO科再奇(BrianKrzanich)针对不同市场改变产品策略的意愿。英特尔数据中心业务负责人柏安娜(DianeBryant)表示,这款BroadweU架构的至强高性能处理器将于明年发布。
DOI
g4q5w6r748/1255500
作者
机构地区
不详
出处
《中国集成电路》
2013年8期
关键词
至强处理器
低功耗
英特尔
高性能处理器
移动芯片
产品策略
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2013年08月18日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
中国集成电路
2013年8期
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