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基于激光旋切法的陶瓷材料盲孔加工方法研究

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摘要介绍了激光打孔的基本原理,对激光能量、离焦量、轨迹在激光旋切法加工盲孔过程中对孔形和表面质量的影响进行了分析和试验验证,并给出了一般规律.依据试验结果确定了合理工艺参数,采用旋切法在碳纤维增强碳化硅陶瓷基复合材料（Cf/SiC）上打出了孔径为1mm,孔深为1.1mm,锥度小于15°的盲孔.

DOI 5joxkx5zjv/1273784

作者郑亮;李良;张华;黄红耀

机构地区不详

出处《火箭推进》 2013年4期

关键词激光打孔旋切法碳化硅陶瓷盲孔

分类 [航空宇航科学技术][航空宇航推进理论与工程]

出版日期 2013年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

火箭推进

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激光打孔旋切法碳化硅陶瓷盲孔

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