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覆铜板专业技术交流的重要平台与文献库——从中知网的统计数据看历届CCLA技术研讨会收录论文的关注度

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摘要《中国覆铜板技术·市场研讨会》是CCLA（中国电子材料行业协会覆铜板材料分会）从2000年开始，每年举办一届的覆铜板专业会议，迄今已达第十四届。从每年的会议规模看，堪称覆铜板行业一年一度的盛会。2008年以前，研讨内容兼有技术和市场部分，2009年开始至今，论文征集内容专注覆铜板技术部分，市场部分的内容改由CCLA举办的《中国覆铜板高层论坛》专题交流，但会议名称一直沿用。

DOI 7dmwg03o4n/1280954

作者刘天成

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2013年5期

关键词覆铜板行业技术研讨会技术交流论文征集统计数据文献库

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2013年05月15日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）