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毫米波射频互连微组装工艺优化研究

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摘要在毫米波产品的装配中，射频互连微组装工艺是影响产品性能的一个重要因素。采用三维电肱仿真软件对毫米波频段的组装缝隙宽度、金丝热超声楔焊跨距及拱高进行了建模仿真，分析了上述因素对驻波的影响。针对模拟仿真优化结果，给出了毫米波射频互连装配精度控制、接地焊接效果优化、金丝热超声楔焊线型及键合参数优化等相应的工艺优化措施，从而达到毫米波射频互连微组装工艺优化的目的。

DOI ojzpq3ey45/1281470

作者任榕;卢绍英;赵丹;解启林;邱颖霞

机构地区不详

出处《电子与封装》 2013年10期

关键词毫米波射频互连微组装工艺优化装配精度接地效果金丝热超声楔焊

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2013年10月20日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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电子与封装

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