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小型无线通信机中的IC封装技术现状及展望

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摘要本文首先介绍无线通信市场对ＩＣ封装技术的要求，然后详细介绍ＩＣ封装的现状和新型封装技术的实例，最后简述了未来ＩＣ封装的趋势及挑战。

DOI wjvzgwp9d7/1289374

作者赵钰

机构地区不详

出处《电子元器件应用》 2000年12期

关键词无线通信机 IC封装集成电路

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2000年12月22日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电子元器件应用

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