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方正嵌埋元件方案亮相深圳高交会

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摘要 11月16日，方正信息产业集团在pcB领域具有自主知识产权和核心创新力的技术——谈埋元件方案亮相深圳高交会。近年来，随着信息技术产品在轻薄短小方面的需求不断提升，PcB（印制电路板）也朝着细线化、微小孔化技术方向顺势发展．而电子安装在高密度化、体积小型化的前提下，提高封装效率，获得更高的原件性能。

DOI rdxxk7n5dl/1290773

作者

机构地区不详

出处《印制电路资讯》 2013年6期

关键词深圳元件方正信息技术产品嵌埋自主知识产权

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2013年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）