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2014年印制电路新技术综观

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摘要根据相关文献资料,汇集2014年中印制电路技术发展热点,包括HDI板、挠性板与刚挠结合板、IC载板、导热板、埋置元件板、印制电子等多方面,综观在过去一年的印制电路技术发展趋向。

DOI kd2mp720j6/1527386

作者龚永林

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2015年1期

关键词印制电路技术发展综观 2014年

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2015年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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1梁志立. 2003年版《印制电路技术》选登——印制电路技术规范.电路与系统,2003-01.
2龚永林. 2016年印制电路技术热点.微电子学与固体电子学,2017-01.
3梁志立. 印制电路技术规范.电路与系统,2003-07.
4黄同科. 印制电路板丝印技术.微电子学与固体电子学,1998-04.
5龚永林;李敏明;马明诚. 日本印制电路板技术路线图介绍（2）——刚性印制电路板.微电子学与固体电子学,2016-05.
6. 《印制电路信息》投稿须知.微电子学与固体电子学,2005-03.
7. 《印制电路信息》投稿须知.微电子学与固体电子学,2006-09.
8. 《印制电路信息》投稿须知.微电子学与固体电子学,2006-12.
9李学明. 印制电路制造技术发展动向.电路与系统,2008-01.
10林金堵. 感言20年——任《印制电路信息》主编工作.微电子学与固体电子学,2013-09.

来源期刊

印制电路信息

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