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贴标物品性能协议分析

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摘要 TIPP协议背景超高频射频识别（UHFRFID）应用推广的一大挑战是如何实现技术能力和应用预期之间的一致性。目前RFID技术水平与应用需求还存在一定差距，RFID技术能力往往被过高地预期，但实际应用时却会发现由于受到不同应用环境、不同物品介质、不同应用特性的限制，产品的性能表现无法满足应用者的预期，这是造成RFID技术难以实现大规模应用的主要原因之一。

DOI g4qnev7o48/1533024

作者姜祁峰;沈扬

机构地区不详

出处《中国自动识别技术》 2015年4期

关键词协议分析性能物品 RFID技术贴标技术能力

分类 [自动化与计算机技术][计算机应用技术]

出版日期 2015年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）