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应用材料将携手新加坡发展先进半导体技术

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摘要应用材料公司日前宣布，计划将与新加坡科技研究局（A＊STAR）共同合作，在新加坡设立新的研发实验室，这项1．5亿美元的联合投资计划将致力于发展先进半导体技术，以制造未来新世代的逻辑与存储芯片。

DOI pd5eqkngd7/1562895

作者

机构地区不详

出处《中国集成电路》 2015年11期

关键词应用材料公司半导体技术新加坡投资计划存储芯片实验室

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2015年11月21日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

中国集成电路

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