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可将封装成本锐减25％的无铅射频塑料晶体管

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摘要 <正>杰尔系统(AgereSystems)近日宣布:推出五款高性能的射频超模压塑封装晶体管,将使封装成本下降高达25%。杰尔的解决方案不仅能够降低基站的整体成本,而且还可加快无线基站放大器设备的大规模部署。这些塑料封装的晶体管将用于无线基站放大器-无线基站中最昂贵的组件之一。

DOI ojz7x09045/1563770

作者程文芳

机构地区不详

出处《半导体信息》 2004年2期

关键词塑料晶体无线基站塑料封装整体成本规模部署杰尔

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2004年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）