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《半导体信息》
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台湾正视大陆半导体产业崛起带来的挑战
台湾正视大陆半导体产业崛起带来的挑战
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摘要
<正>近日中国大陆传出官方将推出集成电路产业扶持政策,每年提供人民币千亿,预计以十年兆元的规模推动包括半导体设计、制造、封装、测试、核心机器设备及材料等关键次产业的发展。就在此时,大陆工信部发布公告,为落实大陆《国家新兴战略产业发展规划》,将成立总规模300亿元的北京市集成电路产业
DOI
lder52re43/1572589
作者
郑畅
机构地区
不详
出处
《半导体信息》
2014年1期
关键词
半导体制造
产业崛起
产业扶持政策
机器设备
晶圆代工
发展规划
分类
[电子电信][物理电子学]
出版日期
2014年01月11日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
半导体信息
2014年1期
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