台湾正视大陆半导体产业崛起带来的挑战

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摘要 <正>近日中国大陆传出官方将推出集成电路产业扶持政策,每年提供人民币千亿,预计以十年兆元的规模推动包括半导体设计、制造、封装、测试、核心机器设备及材料等关键次产业的发展。就在此时,大陆工信部发布公告,为落实大陆《国家新兴战略产业发展规划》,将成立总规模300亿元的北京市集成电路产业
作者 郑畅
机构地区 不详
出处 《半导体信息》 2014年1期
出版日期 2014年01月11日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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