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挠性电路板焊盘拉脱失效原因分析及控制

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摘要焊盘作为线路板与电子元器件焊接装联的必要媒介,其焊接的可靠性是影响最终产品的寿命和可靠性的重要因素。本文以三家供应商的无胶挠性板材为例,运用万能实验拉力机在不同条件下对焊盘进行拉脱,从材料种类、铜厚、焊盘尺寸、焊接温度、焊接次数五个方面考察了其对焊盘拉脱强度的影响;通过金相显微镜和热重分析讨论了挠性板材在焊接过程中焊盘脱落的机制;最后运用正交分析法得出了焊接过程中的主要影响因素是焊接温度及焊接次数,在此基础上给出了参数范围,优化了工艺设计。

DOI 54y9gmx3d0/1594676

作者易小龙;莫欣满;陈蓓

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2016年2期

关键词焊盘挠性电路板失效原因控制

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2016年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）