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关于双面铜基板多层覆盖膜的制作方法
关于双面铜基板多层覆盖膜的制作方法
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摘要
在制作双面铜基板时,双面图形的对准度、多层覆盖膜同心圆贴合的精准度和等离子体清洗参数是控制的要点。本文通过测量蚀刻前铜箔的涨缩值、运用大孔套小孔的切割方法,优化工艺流程,有效保证了双面图形的对准度和多层覆盖膜的同心度。
DOI
g4q1836od8/1852296
作者
李永妮;陈来春;彭卫红;刘东;何为
机构地区
不详
出处
《印制电路信息》
2018年6期
关键词
纯铜箔
高阶梯
高同心度
覆盖膜
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2018年06月16日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
印制电路信息
2018年6期
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