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新形势下我国电子铜箔行业发展现况
新形势下我国电子铜箔行业发展现况
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摘要
本文对2016年我国电子铜箔产销情况及发生的变化作了综述,并对电子电路铜箔供应现况,以及近年我国在电子电路铜箔方面的技术进步、技术发展规划等作了阐述与分析。
DOI
kd2x9pg046/1998914
作者
冷大光
机构地区
不详
出处
《覆铜板资讯》
2017年3期
关键词
电解铜箔
电子铜箔
覆铜板
印制电路板
发展
分类
[金属学及工艺][金属材料]
出版日期
2017年03月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
覆铜板资讯
2017年3期
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