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HDI和挠性PCB发展迫在眉捷

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摘要随着我国电子工业的迅猛发展，在一级封装产品(集成电路)和三级封装产品(各种电子整机，如手机、电脑、计算机、彩电等)持续高速发展的带动下，作为二级封装产品的印制电路板(包括专用设备、覆铜箔板及大量的原辅材料)也取得了同步发展。而技术含量及附加值相对高的HDI和挠性PCR在我国的发展却差强人意。

DOI mpj0vqp0dy/219803

作者

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2004年4期

关键词 PCB 封装彩电印制电路板手机 HDI

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2004年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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电子电路与贴装

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