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佳总大步跨入软硬结合板市场

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摘要近期佳总、金像电、瀚宇博、统盟等厂商陆续跨入软硬结合板市场，样品先后问世，其中佳总已计划台湾厂产出软硬结合板，计划第四季迈入小量产规模，初期软硬板业绩贡献度比重，硬板占8成，软硬结合板占2成；但佳总今年才正式前往大陆设厂，除今年业绩出现转机之外，预计未来大陆厂将是业绩成长动力来源。佳总表示，今年终于前往大陆江门设厂，

DOI o0dpgkgwd2/256769

作者

机构地区不详

出处《印制电路资讯》 2004年6期

关键词业绩设厂市场大陆厂商贡献度

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2004年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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