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分立半导体元器件焊点缺陷的研究

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摘要摘要本文分析了半导体设备的概述、焊点缺陷概念、原因与解决措施，希望能够对读者提供一些借鉴和参考。

DOI 7dmzpl0l4n/2658030

作者方子正

机构地区济南市半导体元件实验所山东省济南市250014

出处《基层建设》 2018年8期

关键词分立半导体元器件焊点缺陷原因措施

分类 [建筑科学][建筑设计及理论]

出版日期 2018年08月18日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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