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130：88808f 铜薄膜阻挡层的薄型无电电镀

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摘要铜金属的无电电镀制成的阻挡层沉积能给人们带来很多好处。在其中，有对双向导电的选择性，有再沉积一种无定形合金的可能性，有通过加入一种第三组份而使二元合金的性质增强化的好处，有高可靠性和低成本费用。在集成电路的结构中在铜和钴的面上，在碱性溶液中常沉积一层富钴的钴——钨——磷三元合金。合金中磷的成分较高(以重量计约11％)，低的第三组份钨(约以重量计占2％)。

DOI y2d3kzvmj9/281819

作者华小西;付玉信

机构地区不详

出处《磷酸盐工业》 2005年1期

关键词电镀组份增强薄型导电沉积

分类 [化学工程][无机化工]

出版日期 2005年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）