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《电子电路与贴装》
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2005年3期
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PBGA可靠性的超声学研究
PBGA可靠性的超声学研究
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摘要
在无止境地追求更高的产品可靠性和更少的现场故障的情形下,生产线操作结束时的电子检验显然是一种最基本的工序。在正常情况下可以发现,进行各种不同的最终电性能测试后,大约有90%的缺陷是电气开路和短路,而这些开路和短路在检测前就已经存在了。这表明,生产检测不仅能够覆盖随机产生的缺陷,而且还能够发现生产线上出现的缺陷的发展趋势。
DOI
5jo23k9k4v/343436
作者
机构地区
不详
出处
《电子电路与贴装》
2005年3期
关键词
PBGA
超声学
产品可靠性
电性能测试
现场故障
生产检测
分类
[电子电信][电路与系统]
出版日期
2005年03月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子电路与贴装
2005年3期
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