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一种高效节能半导体塑封模具解析袁威

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摘要摘要一种高效节能半导体塑封模具，上模模盒（8）内的上中心浇道板和下模模盒（9）的下中心浇道板形成封闭的腔体，上模模盒（8）与下模模盒（9）有胶道（24），胶道（24）是空心的管道，和流道25连通，胶道（24）通过流道（25）与集成元件穴（26）相联通；注塑头（4）与腔体联通；加料筒（31）内的流质树脂由注塑头通过胶道（24）经过流道（25）注入流质树脂。本发明克服了现有技术浇道流程长，塑封产品气密性差、更换镶件和顶杆时复杂的不足，提供了一种密度大，装拆方便，塑封料浪费少，节约树脂15%至30%，提高了原料利用率的半导体塑封模具，能应用在IC封装领域。

DOI 34ggv9o849/4055979

作者袁威

机构地区（中国电建集团成都电力金具有限公司四川成都610100）

出处《电力设备》 2018年29期

关键词高效节能半导体塑封模具

分类 [电气工程][电力系统及自动化]

出版日期 2018年12月22日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）