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FBP平面凸点式封装

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摘要随着IC设计的发展趋势，封装体日益向小体积、高性能化方向发展。江苏长电科技研发出的新型封装形式——FBP平面凸点式封装正是顺应了这一发展趋势的要求。文章主要介绍了FBP封装的结构以及突出的性能优势。

DOI pd5k1wl2d7/407423

作者梁志忠;陶玉娟

机构地区不详

出处《电子与封装》 2006年2期

关键词封装 FBP QFN BGA

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2006年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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电子与封装

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