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堆叠封装的最新动态

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摘要文章介绍了堆叠封装的最新动态,包括芯片堆叠封装、封装堆叠封装、系统级封装、多芯片封装、堆叠芯片尺寸封装和三维封装等.文章归纳出当前堆叠封装的发展方向是：种类越来越多、市场越来越大、高度越来越薄、功能越来越多和应用越来越广等.

DOI rdx9wnzldl/427649

作者翁寿松

机构地区不详

出处《电子与封装》 2006年5期

关键词堆叠封装芯片堆叠封装封装堆叠封装系统级封装多芯片封装

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2006年05月15日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）