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《电子电路与贴装》
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摘要
一、技术要求:1.网框:采用铝合金,框架尺寸为29”*29”(inch),框架型材规格为1.5”*1.5”(inch)。如图
DOI
pj01woowdy/438751
作者
机构地区
不详
出处
《电子电路与贴装》
2006年3期
关键词
钢网
铝合金
框架
技术要求
表面贴装
分类
[电子电信][电路与系统]
出版日期
2006年03月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子电路与贴装
2006年3期
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