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挠性印制板制造工艺

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摘要 1概述随着挠性印制板（FPC）的应用范围和应用领域的不断扩大，从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看，FPC产品也必然会像刚性印制板产品一样，它的品种、类型、结构和档次等将会迅速增加和复杂化起来。因此，FPC所使用的基板材料也会像刚性印制板用的基板材料一样，使FPC基板材料的品种、类型、结构和挡次等也必然会走向多样化，而不仅仅是传统使用的聚酯、聚酰亚胺（PI）等数量不多基板材料。

DOI pj01nx0vdy/458199

作者李学明

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2006年4期

关键词挠性印制板制造工艺刚性印制板基板材料 PC产品 FPC

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2006年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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