半导体溅射 &真空应用及其设备技术

在线阅读 下载PDF 导出详情
摘要 摘要:封装测试是半导体产业的重要环节。与全球市场稳步增长相比,中国半导体封测市场以 20%的年复合增长率遥遥领先,其中专业代工占国内一半以上市场份额。 2017-2020年中国大陆新建晶圆厂将超过 20个,连同邻近的封测厂,成为全球半导体产业新增产能的核心区域。中国半导体封测产业将走向美好的春天。溅射工艺是半导体封装的重要环节之一,如房屋的地基,及其工艺性能测试安要求,进行需求测试,从而做半导体芯片功能性工艺测试设备应用技术的研究。
出处 《科学与技术》 2020年8期
出版日期 2020年08月17日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
  • 相关文献