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NXP让智能卡IC厚度减半

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摘要由飞利浦创立的独立半导体公司NXP半导体是业界第一家超薄智能卡IC的批量供应商，其IC甚至比纸张还要薄。如今，NXP广为认可的SmartMX系列芯片可实现仅有75μm（0．000075m）的厚度，只有当前智能卡IC行业标准的50％。在此基础上，NXP新推出的MOB6非接触式芯片封装等产品可以增强安全性能，延长使用寿命。满足电子护照、电子签证和电子身份证等电子身份识别证件的最新需求。

DOI 6jrvrkmwd5/480687

作者

机构地区不详

出处《数码世界：A》 2006年12A期

关键词智能卡 IC 厚度电子身份证半导体公司延长使用寿命

分类 [自动化与计算机技术][计算机科学与技术]

出版日期 2006年07月03日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）