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《电子与封装》
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2006年12期
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引线带楔焊键合技术
引线带楔焊键合技术
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摘要
引线带楔焊键合和引线(圆形)楔焊键合是不同的。对于高频器件应用来说,引线带键合较之于圆形引线键合更为有利。为了让更多的人了解该项技术,文章对部分相关技术,其中包括键合工艺过程、键合引线的断丝方式、键合引线带规格以及键合劈刀的选择作了介绍。
DOI
54yypy7k40/484728
作者
郭大琪
机构地区
不详
出处
《电子与封装》
2006年12期
关键词
引线带键合
线夹扯线
工作台扯线
劈刀结构
分类
[电子电信][物理电子学]
出版日期
2006年12月22日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子与封装
2006年12期
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