引线带楔焊键合技术

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摘要 引线带楔焊键合和引线(圆形)楔焊键合是不同的。对于高频器件应用来说,引线带键合较之于圆形引线键合更为有利。为了让更多的人了解该项技术,文章对部分相关技术,其中包括键合工艺过程、键合引线的断丝方式、键合引线带规格以及键合劈刀的选择作了介绍。
机构地区 不详
出处 《电子与封装》 2006年12期
出版日期 2006年12月22日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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