摘要
【摘要】本文介绍了一种基于电科思仪的矢量网络分析仪和噪声系数分析仪对低噪声放大器芯片测试的解决方案。 关键词：低噪声放大器；芯片测试。 引言 随着科学技术的发展，硬件电路的高集成对微波芯片测量解决方案提出了更高的要求。晶圆上测试设备广泛应用于低噪放芯片的设计、生产、检查和应用。本文介绍了Ceyear 3986系列噪声系数分析仪（NFA）和Ceyear 3672系列矢量网络分析仪（VNA）的芯片测试解决方案，以实现对低噪放的驻波，插损，噪声系数和增益的测量。 大功率测试方案 开机预热机器，分别给VNA和NFA设置测试频率，扫描点数，S21测量轨迹。 NFA连接噪声源进行校准；VNA进行SOLT校准。 VNA的稳幅稳相电缆连接探针，在探针台上用晶圆校准套件做直通校准。 图1 芯片直通校准 NFA校准后，因为连接了探针，所以在噪声源和被测件之间（称被测件前），以及被测件和NFA之间（称被测件后）存在损耗，因此测量过程之间必须进行损耗补偿，以消除损耗的影响。这时就需要用到VNA去测量电缆和探针组合的S21，然后使用标准二分法：-| S21 | / 2，计算出补偿损耗值，这就需要一对稳幅稳相电缆和芯片探针的一致性较好。
出版日期
2021年03月25日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
