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浅析球栅阵列封装技术及其运用
浅析球栅阵列封装技术及其运用
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摘要
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DOI
3j7v309gj1/5695653
作者
阮洋
吴信振
机构地区
中国电子科技集团公司第三十八研究所 安徽省 合肥市 230000
出处
《科学与技术》
2021年20期
关键词
表面贴装 球栅阵列 锡球类型 BGA阵列
分类
[建筑科学][建筑技术科学]
出版日期
2021年12月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
科学与技术
2021年20期
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