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一种新型的封装发展趋势——圆片级封装

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摘要在军用电子元器件和民用消费类电路中，电子封装均起着举足轻重的地位。当今社会，电子技术日新月异，集成电路正向着超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能的方向迅速发展，对集成电路的封装技术提出了愈来愈高的要求，使得新的封装形式不断涌现，新的封装技术层出不穷。文中介绍了一种新型的封装发展趋势——圆片级封装技术，主要详述了圆片级封装的概念、技术驱动力，列举了主要厂家圆片级封装技术的应用情况。

DOI 6jrvqnvyd5/597339

作者何金奇

机构地区不详

出处《电子与封装》 2008年5期

关键词集成电路圆片级封装概念发展趋势

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2008年05月15日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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电子与封装

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