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技术释疑——为您解决SMT生产技术困惑

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摘要问题1：怎么样才能控制好FPC组装？我认为重要是怎么来控制印刷和炉温。贴片没什么影响？解答：一般情况下：1．FPC主要是板的设计的时候MARK点不规范，经常要用通孔来做，解决MARK基本就解决了贴的问题；

DOI 7j6vo5rqd0/619442

作者

机构地区不详

出处《现代表面贴装资讯》 2008年4期

关键词生产技术 SMT MARK FPC 控制贴片

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2008年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）