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集成电路芯片制造技术与工艺研究

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摘要摘要：纵观现代信息技术社会，发展的核心依然是现代微电子科学技术，而硅0.5导体材料依然是现代微电子科学技术的主导。大口径硅单晶片的制造是进一步提高集成电路整合度的基石，怎样有效控制它们的点缺口和二次缺口仍将面对重大技术挑战。超大规模集成电路的生产科学技术是一种发展的科技，唯有把握最前沿的科技才能在国际竞争中占有国际市场。但是由于一些材料的缺乏,新器件设计技术原理和新的0.5导体先进工艺的发展仍在探索阶段，集成电路的制造技术水平还将继续向新的高度攀升。

DOI 7dm2g1qr4n/6583330

作者陆凤鸣谭勇

机构地区贵州振华风光半导体股份有限公司贵州省贵阳市550018

出处《中国科技信息》 2022年9期

关键词集成电路芯片制造技术工艺研究

分类 [][]

出版日期 2022年11月15日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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中国科技信息

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