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对几大类PCB基板材料的评价研究（一）

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摘要本丈对几犬类PCB基板材料（包括环氧基材）的主要性能进行了评价研究，对于指导覆铜板行业从业人员研究改进PCB及CCL产品的电性能、热机械性能颇有裨益。

DOI lj1o75754v/668168

作者张洪文（编译）

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2009年1期

关键词玻璃化温度介电常数热膨胀系数氰酸酯树脂 BT树脂热固性聚苯醚

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2009年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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