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SMP弯头接印制板连接器设计

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摘要摘要：本文描述了SMP弯头接印制板连接器的设计。通过三维电磁仿真，确定连接器弯角结构，并对结构进行优化以达到射频性能设计要求。

DOI wjvl236q47/6879998

作者王泗瑞

机构地区中国电子科技集团公司第四十研究所

出处《中国科技信息》 2023年1期

关键词 SMP 弯头连接器电磁仿真

分类 [][]

出版日期 2023年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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