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台积电推出设计参考流程10．0版以支援28纳米工艺

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摘要台积电目前推出其最新版本的设计参考流程10．0版，能够进一步降低芯片设计门槛、提升芯片设计精确度、并提高生产良率。此设计参考流程10．0版系台积公司开放创新平台的主要构成要素之一，并能延续其实现更先进设计方法的传统，解决28纳米工艺所面临的新设计挑战，并有多项创新以促成系统级封装设计的应用。

DOI rj8ynk3r40/777934

作者

机构地区不详

出处《中国集成电路》 2009年8期

关键词芯片设计参考流程纳米工艺台积电先进设计方法创新平台

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2009年08月18日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

中国集成电路

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