日立等开发出溶于有机溶剂的生物环氧树脂

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摘要 据报道,日立制作所、德岛大学和横浜国立大学以木质生物质所含的木质素为主要原料,共同开发出了能溶于有机溶剂的环氧树脂。该材料有望应用于电路底板、半导体封装材料、发电机及变电站等需要高耐热性部材的电绝缘用途。木质素是具有三维网状化学结构的物质,木材中含有约20%这种物质。日立正在推进新技术的开发,以将环氧树脂应用于布线底板及产业设备等领域。
作者
机构地区 不详
出处 《新材料产业》 2009年11期
出版日期 2009年11月21日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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