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《电子电路与贴装》
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2010年3期
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简易电路板保护封装
简易电路板保护封装
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摘要
为了把电路板上的某部分或体积较小的电路板密封起来,不让水气、异物进入而影响电路的性能。许多电子爱好者采用蜡或沥青作密封胶来保护电路。其实蜡和沥青作包封材料并不好。缺点较多。而“软封装”的效果要好得多,目前通用的最佳“软封装”材料有环氧树脂,及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅等4种封装材料。
DOI
odwk3eggdk/896256
作者
机构地区
不详
出处
《电子电路与贴装》
2010年3期
关键词
封装材料
保护电路
电路板
聚氨基甲酸酯
包封材料
环氧树脂
分类
[电子电信][电路与系统]
出版日期
2010年03月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子电路与贴装
2010年3期
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