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《电子与封装》杂志征稿启事

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摘要《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,

DOI pd5x916247/943247

作者

机构地区不详

出处《电子与封装》 2010年12期

关键词电子封装杂志中国电子学会半导体器件测试技术生产技术

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2010年12月22日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）