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埋置电容PCB工艺的开发和量产

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摘要根据客户埋置电容PCB量产需求,开发了A与B两种埋容材料的埋置电容工艺,分别为A单面蚀刻工艺与B双面蚀刻工艺。针对客户特殊设计的特殊要求,成功开发了0.1mm激光通孔埋容板工艺。根据两种埋容材料的不同工艺,进行了理论研究和批量生产,重点研究了翘曲、板损、埋容精度控制、误差控制等问题,设计了埋容板插板架来解决阻焊油墨制作问题并推广。进行上述研究的同时,总结出适合我司的埋容工艺,形成埋容板生产控制文件,实现公司埋容板从试板向量产的飞跃,为公司提供了新的利润增长点。

DOI 6jrl0pzqj5/967315

作者屈刚

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2011年4期

关键词埋置电容工艺开发量产

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2011年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）