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铜加工及引线框架材料的研究开发现状

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摘要本文概述了我国及国际铜加工业的发展现状、铜合金引线框架材料的研究开发现状及稀土在铜合金中的应用,介绍了引线框架是集成电路（IC）中的重要部件。同时,提出了今后铜加工及引线框架材料的研究方向及发展趋势。

DOI 5jooy3z0jv/967884

作者师阿维;柳瑞清

机构地区不详

出处《铜业工程》 2011年2期

关键词铜加工铜合金引线框架材料集成电路发展

分类 [冶金工程][有色金属冶金]

出版日期 2011年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

铜业工程

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