首页
期刊导航
期刊检索
论文检索
新闻中心
期刊
期刊
论文
首页
>
《印制电路信息》
>
2004年3期
>
印制板工程资料的制作与检查
印制板工程资料的制作与检查
打印
分享
在线阅读
下载PDF
导出详情
摘要
介绍了印制板工程资料的制作和检查方法,并对提高工程资料的制作质量提出了一些建议.
DOI
67dm7pedn8/9806
作者
张晓东
机构地区
不详
出处
《印制电路信息》
2004年3期
关键词
印制板
工程资料
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2004年03月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
相关文献
1
.
印制板设计、制作与验收
.电路与系统,2005-05.
2
姜培安.
印制板制作和安装工艺
.电路与系统,2007-04.
3
赵德耀.
SMT多层印制板
.微电子学与固体电子学,1994-03.
4
唐宏华;陈裕韬.
铝基夹芯印制板制作工艺探讨
.微电子学与固体电子学,2012-05.
5
楼亚芬.
印制板质量检测与标准
.电路与系统,2002-03.
6
林金堵.
绝缘介质层直接导热印制板——高导热化印制板(1)
.微电子学与固体电子学,2018-06.
7
李学明.
印制板特殊加工工艺
.电路与系统,2009-05.
8
.
印制板特殊加工工艺
.电路与系统,2009-01.
9
李学明.
印制板特殊加工工艺
.电路与系统,2009-06.
10
梁志立.
印制板安全操作要点
.电路与系统,2006-01.
来源期刊
印制电路信息
2004年3期
相关推荐
高性能封装金属基印制板制作技术研究
采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连印制板
微波印制板制作过程中应注意的问题
印制板的特性阻抗与控制
浅论印制板阻焊显影
同分类资源
更多
[微电子学与固体电子学]
行业动态
[微电子学与固体电子学]
WPCA会员大会暨行业峰会隆重召开
[微电子学与固体电子学]
挠性覆铜箔层压板的制造
[微电子学与固体电子学]
汽车用厚铜多层板的工程设计与制程控制
[微电子学与固体电子学]
SiP协调设计与PI解析(2)
相关关键词
印制板
工程资料
返回顶部