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探讨逐层刻蚀工艺在半导体器件制造中的应用

作者：孙涛
学科：
创建时间：2023-04-19
出处：《中国科技信息》 2023年第3期
机构：华东光电集成器件研究所安徽省蚌 233000

简介：摘要：逐层刻蚀工艺是半导体器件制造中重要的加工工艺之一，其主要作用是通过在薄膜层之间进行刻蚀，来形成复杂的三维结构。本文首先介绍了逐层刻蚀工艺的分类，然后详细讨论了其在不同类型的半导体器件中的应用，包括CMOS器件、MEMS器件和光学器件等。同时，本文还探讨了逐层刻蚀工艺在半导体器件制造中所面临的挑战和解决方案，并提出了未来逐层刻蚀工艺的发展方向。
标签：逐层刻蚀工艺半导体器件 CMOS器件 MEMS器件光学器件

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半导体生产企业设备备件管理探讨

作者：孙涛
学科：天文地球 > 工程地质学
创建时间：2023-04-20
出处：《工程管理前沿》 2023年第3期
机构：华东光电集成器件研究所安徽省蚌 233000

简介：摘要：半导体生产企业在设备备件管理方面具有很大的挑战性，因为它们必须在高度复杂的生产环境中运行，同时还需要处理大量的数据和信息。本文将讨论半导体生产企业的设备备件管理，包括设备备件的分类、采购、维修、库存管理和优化等方面，并提出了一些解决方案。
标签：半导体设备备件管理

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独立基础结构一层结构楼板施工技术研究

作者：李喜斌孙涛沈尚昆
学科：建筑科学 > 建筑技术科学
创建时间：2020-12-03
出处：《科学与技术》 2020年第21期
机构：中国建筑第五工程局有限公司湖南长沙 410000

简介：摘要：伴随着我国经济水平的提升为了满足现代化建设的需要，建筑业一直处于快速发展的阶段。例如当前对经济适用房、商品住宅等的建设力度呈现出较快的发展趋势，这就要求在满足建设需求的同时必须要注重施工过程控制，保证工程的施工质量。现阶段，通常在施工应用中采用高层现浇结构，但是经过总结实践经验得出现浇混凝土在后期阶段也存在诸多的问题，伴随着钢筋混凝土强度等级的提升，现浇板出现裂缝的几率也在加大，多层建筑，特别是公用建筑如学校，一层楼面采用混凝土垫层，不能很好的与主体结构相连，容易造成后期沉降、开裂等问题，维修难度较大，这给业主方及物业管理部门带来了很多的矛盾。
标签：一层结构楼板独立基础技术研究

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