简介：摘要：电子装联工艺需要在电、磁、光、静电、温度等效应和环境介质中任何两点（或多点）之间的电气连通技术，即由电子、光电子器件、基板、导线、连接器等零部件，在电磁介质环境中经布局布线联合制成承制所设定的电气模型的工程实体的制造技术。当工作环境存在着空气，容易发生化学反应，因此真空技术逐渐被应用到电装工艺当中。
真空技术在电装工艺中的应用
